如何量化輪胎滾動時的真實動態接地印痕 (Contact Patch/Footprint)？胎面接地壓力分佈如何影響操控性能、磨耗均勻性與接地效率？
集研科技 System Access 代理加拿大原廠 XSENSOR 高解析度輪胎接地壓力量測系統（X3 PCR/TBR & HS High-Speed Tire Systems）。系統結合耐久鋼化封裝底座與高密度電容式壓力感測陣列 (High Density Capacitive Sensor Array)，支援靜態接地印痕分析與 HS High-Speed Tire System 高速動態測試，最高可達 150 km/h車速與450 Hz 高頻資料擷取能力。。專為乘用車胎 (PCR)、卡客車胎 (TBR)、賽車胎及農礦業巨型輪胎研發團隊，提供高精度動態印痕圖形與客觀應力分析對策。
HS Tire 系統能在實車測試場上，即時捕捉車輛以最高 150 km/h 速度行經感測平板時的動態接地印痕（Contact Patch）。即使在高速滾動下，亦能精確分析動態過彎或煞車時的胎面應力轉移。
專為轎車與高性能跑車胎設計，高空間解析度能精確解析胎面接觸形變，幫助工程師優化排水性能、降低滾動阻力與提升操控穩定性。
具備大尺寸鋼化防護台座與高載重量程（High Load Range），可承受卡客車及重型卡車的龐大下壓軸重，客觀量測胎肩壓力以協助分析造成偏磨耗的接地壓力分佈原因。
配合 Pro V8 軟體，可自動將胎面切割為多個中央與兩側 Rib 區域，獨立計算各塊花紋（Blocks）之峰值壓力與面積，快速匯出對比報告。
專為乘用車 (PCR) 及卡客車 (TBR) 研發設計的高解析度接地壓力測試系統，提供穩定的校準與高耐久鋼化底座。
支援高達 150 km/h 實車滾動越過及 450 Hz 高頻採樣，即時紀錄動態輪胎印痕與高壓峰值。