半導體加工
消除半導體加工缺陷。 確保您的矽晶圓研磨設備施加均勻壓力，防止即使微小的缺陷損害您的晶圓。
使用我們的高精度、高解析度的LX感測器可以評估拋光頭的壓力分佈。這在晶圓拋光應用中尤其重要，因為設備旨在一次性去除微米級的材料。
|
|
|
品質保證
在製造過程中最大化線上品質。
在自動化測試過程中使用壓力感測器進行線上品質保證測試。
確認材料是否符合性能和製造缺陷的接受參數。
測試產品表面壓力，例如座椅結構、泡沫或墊片材料。
|
表面一致性測量
保持壓輪和夾輪的對準。
驗證夾輪和壓輪之間的壓力分佈。在整個接觸區域內獲得連續的厚度和可壓縮性。
使用夾輪感測器，您可以測量壓力分佈，而不會破壞輪廓的平衡。
我們的感測器採用專有的鑽石形狀設計，最大程度地增加了感測元件，並在測量時消除了電子噪音，可以最準確地顯示夾輪的接觸區域。
|
|
規格和性能
XSENSOR的過程控制和驗證感測器提供準確可重複的測量，以表徵您的產品或過程界面。了解應用壓力的均勻性和大小。
快速響應時間，最小的漂移和迴圈歷程漸進變化確保了在線品質保證測試的一致性測量。穩定的校準確保您的感測器始終可以在不重新校準的情況下使用。
通過快速的設置和易於解讀的圖形和視覺呈現，節省寶貴的生產和設置時間。
|
- 準確可重複的壓力感測器具有±5％的準確度 - 在不重新校準的情況下保持數千個周期的準確測量。
- 具有1.2毫米x 1.2毫米的感測單元尺寸的高空間分辨率，提供最小表面特徵的壓力詳細信息。
- 快速的感測器響應時間和0.01 psi的感測器分辨率確保捕捉到界面壓力的最小變化。
- 超薄的感測區域，我們的LX感測器不到1毫米，可以準確地測量輪廓表面。
- 可根據工業應用需求提供定制的覆蓋材料。
- 全面的軟體工具套件，用於分析或直接數據獲取選項。
|