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Q: XSENSOR 工業傳感器在晶圓研磨製程中的具體優勢是什麼？

半導體製造對於晶圓平整度要求極高。XSENSOR 超薄電容式感測器擁有極佳的高空間解析度（最高 1.2 mm x 1.2 mm），可實時監控機台拋光墊與研磨頭的接觸壓力分佈，快速檢測並修正潛在的製程異常，確保晶圓細微結構無瑕疵。

Q: 集研科技如何為台灣高階封裝廠與科技大廠提供客製化技術顧問服務？

集研科技專業代理銷售歐美量測儀器與感測系統。針對高階封裝 (CoWoS/SoIC) 或 MLCC 被動元件廠的高載重、真空與高頻壓合需求，提供感測矩陣選型、多通道同步數據擷取到 API 資料庫對接的一站式技術顧問與系統整合服務。

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XSENSOR 工業壓力量測感測器 - 半導體與高階封裝過程控制驗證系統 (Process Control)

在半導體製造與高階電子零組件產線中，精密的製程壓力量化是決定產能良率的關鍵。集研科技 System Access 代理加拿大原廠 XSENSOR 高解析度工業傳感器與智慧動態感測平台（Process Control & Verification），針對半導體晶圓研磨 (CMP)、先進封裝 (CoWoS / SoIC) 晶圓鍵合熱壓、MLCC 被動元件疊層及工業滾輪壓合，提供高空間解析度動態壓力分佈曲線與過程驗證。

XSENSOR 過程控制驗證系統核心技術特色

高空間解析度感測矩陣：解析度最高達 1.2 mm x 1.2 mm (2.54 mm)，能捕捉極微小的應力分佈與邊緣壓迫。
超薄型柔性電容感測片：厚度極薄，適合置入高精密機械夾具、真空腔體與熱壓機台接觸面之間。
實時動態應力圖形分析：即時產出 2D/3D 高畫質壓力分佈圖像、接觸面積與應力重心，支援多通道高頻同步採集。
校準穩定性與資料庫 API 對接：經驗證具備長效校準穩定度，可透過 API 資料庫對接一站式整合至自動化產線與品質監控系統。

核心半導體與高階電子製程驗證領域 (點擊頁籤切換)

LX100 晶圓感測片拋光墊校正

晶圓研磨與化學機械拋光 (CMP) 均均性試驗

試驗項目：研磨頭壓力分佈均勻性試驗、拋光墊下壓力動態校正。

❌ 現場問題：研磨頭下壓力若分佈不均，易導致細微結構出現局部凹陷瑕疵，損害晶圓表面平整度。

💡 解決方式：導入高空間解析度超薄電容感測片，實時動態擷取拋光墊接觸面應力分佈曲線。

📊 診斷結果：即時輸出數位壓力圖像，協助工程師快速修正潛在機台異常，確保量產良率。

晶圓鍵合 Bond機械手臂對準

高階先進封裝製程驗證 (CoWoS / SoIC)

試驗項目：晶圓鍵合 (Bonding) 應力分配試驗、晶片堆疊熱壓水平對準。

❌ 現場問題：2.5D/3D 封裝壓合若發生軸向偏斜，會直接導致 HPC/AI GPU 晶片導通內部隱裂。

💡 解決方式：於熱壓機台內部佈署高溫超薄矩陣感測片，全程追蹤機械夾具與機器人壓實應力。

📊 診斷結果：輸出高品質視覺數據，精準校正垂直壓實應力，助攻先進封裝擴大產能。

MLCC 千層疊合滾輪間隙 Nip Roller

被動元件與電子零組件層壓

試驗項目：MLCC 多層陶瓷應力均勻度試驗、高密度電路板壓合平整度。

❌ 現場問題：MLCC 疊層熱壓時，傳統感壓膜紙無法動態記錄分步應力，測試成本高且數據難追溯。

💡 解決方式：換裝 XSENSOR 智慧動態感測平台，執行多通道高頻同步平整度即時快篩。

📊 診斷結果：精密量化層壓機邊緣與中心真實動態接觸壓力輪廓，徹底排除內部裂紋缺陷。

XSENSOR 半導體與工業級傳感器技術規格表

SENSOR 型號	空間解析度 MM (IN)	核心試驗與應用 (USE CASE)	壓力範圍 N/CM2 (PSI)	感測面積 CM X CM (IN)
LX100:100.100.10	2.54 mm (0.1")	晶圓研磨試驗 (Wafer Polishing)	0.07 - 2.7 (0.1 - 3.87)	25.4 x 25.4 (10x10)
LX100:100.100.10	2.54 mm (0.1")	封裝墊片密封 (Gasket Seals)	0.14 - 10.34 (0.2 - 15)	25.4 x 25.4 (10x10)
LX205:64.128.10	2.54 mm (0.1")	中壓噴塗測試 (Medium-Spray)	0.07 - 10.3 (0.1 - 15)	16 x 32 (6.3x12.6)
LX100:50.50.05	5.08 mm (0.2")	低壓噴塗測試 (Low-Pressure)	0.07 - 2.7 (0.1 - 3.9)	25.4 x 25.4 (10x10)
IX510:128.128.05	5.08 mm (0.2")	高壓噴塗測試 (High-Spray)	3.4 - 207 (5 - 300)	25.6 x 25.6 (10.1x10.1)
IX510:31.96.40-04	0.64 x 6.4 mm (0.025"x0.25")	滾輪間隙平整度 (Nip Roller)	0.7 - 88.3 (1 - 128)	2 x 61 (0.8x24)
PX100:10.160.10-05	2.54 x 5.08 mm (0.1"x0.2")	雨刷接觸壓力 (Windshield Wiper)	0.07 - 2.7 (0.1 - 3.9)	2.54 x 81.3 (1x32)
IX510:18.45.08	3.18 mm (0.125")	煞車片應力分配 (Brake Pad)	6.9 - 353 (10 - 512)	57.2 x 14.3 (22.5x5.6)

XSENSOR 工業系統模組與型錄下載

1. 半導體晶圓與封裝壓力量測

高空間解析度超薄電容感測矩陣，專為晶圓研磨 (CMP) 與先進封裝 (CoWoS) 鍵合水平對準打造。

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2. 工業滾輪與層壓平整度系統

包含 Nip Roller 滾輪間隙感測器與高壓 IX510 系列，適用於 MLCC 被動元件層壓與壓合校正。

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3. 智慧動態感測與軟體整合

提供多通道同步數據擷取、API 資料庫對接與實時 2D/3D 壓力熱圖，實現產線一站式品質控制。

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關於半導體與工業過程控制驗證的常見技術問題

XSENSOR 工業傳感器在晶圓研磨製程中的具體優勢是什麼？

半導體製造對於晶圓平整度要求極高。XSENSOR 超薄電容式感測器擁有極佳的高空間解析度（最高 1.2 mm x 1.2 mm），可實時監控機台拋光墊與研磨頭的接觸壓力分佈，快速檢測並修正潛在的製程異常，確保晶圓細微結構無瑕疵。

集研科技如何為台灣高階封裝廠與科技大廠提供客製化技術顧問服務？

集研科技專業代理銷售歐美知名品牌之量測儀器與感測系統。針對高階封裝 (CoWoS / SoIC) 或 MLCC 被動元件廠特殊的真空、高載重與高頻率壓合情境，提供從感測矩陣選型、多通道同步數據擷取到 API 資料庫對接的一站式技術顧問與系統整合服務。

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