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XSENSOR 工業壓力量測感測器 - 台灣先進半導體與高階封裝製程控制解決方案

在台灣引領全球 AI 晶片與高階半導體供應鏈的關鍵時刻，精密的製程壓力量化是決定晶片良率的勝負王牌。集研科技完整引進加拿大 **XSENSOR** 全系列高解析度工業傳感器，針對半導體前段晶圓研磨、後段先進封裝（CoWoS、SoIC）及晶片型被動元件精密疊層壓合，提供最準確的動態接觸面壓力曲線驗證。

三大核心半導體與高階電子零組件試驗領域

應用 01晶圓研磨與化學機械拋光 (CMP)

適用試驗項目：研磨頭壓力分佈均勻性試驗、拋光墊下壓力動態校正

❌ 現場問題：晶圓研磨製程中，研磨頭下壓力若分佈不均，極易導致小至1.2微米的細微結構出現局部凹陷瑕疵，損害晶圓表面平整度。

💡 解決方式：導入具備高空間解析度的 XSENSOR 超薄電容式壓力感測片，實時動態擷取晶圓拋光墊接觸面應力分佈曲線。

📊 診斷結果：即時檢存並輸出高畫質數位壓力圖像，協助工程師快速檢測並修正潛在的機台製程異常，確保量產良率。

應用 02高階先進封裝製程驗證 (CoWoS / SoIC)

適用試驗項目：晶圓鍵合 (Bonding) 應力分配試驗、晶片堆疊熱壓水平對準

❌ 現場問題：高階 2.5D/3D 先進封裝壓合製程中，若熱壓應力發生極微幅的軸向偏斜，會直接導致 HPC、AI GPU 晶片導通晶圓內部隱裂破裂。

💡 解決方式：在熱壓鍵手機台內部佈署高溫超薄矩陣壓力感測片，全程追蹤機械夾具與自動化機器人的扣件對準應力狀態。

📊 診斷結果：輸出 AI 支援的高品質智慧視覺數據，精準校正高階封裝的垂直壓實應力，助攻科技大廠全力擴大核心產能。

應用 03被動元件與電子零組件層壓

適用試驗項目：MLCC 多層陶瓷應力均勻度試驗、高密度電路板壓合平整度

❌ 現場問題：晶片型被動元件（如 MLCC）在千層疊層熱壓時，傳統感壓膜紙無法動態記錄分步應力曲線，測試成本高昂且數據無法追溯。

💡 解決方式：全面換裝 XSENSOR 智慧動態感測平台，執行全生命週期、多通道高頻同步的薄膜平整度即時快篩。

📊 診斷結果：精密量化高負荷層壓機邊緣與中心的真實動態接觸壓力輪廓，徹底排除被動元件層間內部的微小裂紋缺陷。

XSENSOR 半導體與工業級傳感器技術規格表

SENSOR 型號	RESOLUTION MM (IN)	USE CASE 核心試驗與應用	壓力範圍 N/CM2 (PSI)	SENSING AREA CM X CM (IN X IN)
LX100:100.100.10	2.54 (0.1)	晶圓研磨試驗 (Wafer Polishing)	0.07 - 2.7 (0.1 - 3.87)	25.4 x 25.4 (10 x 10)
LX100:100.100.10	2.54 (0.1)	封裝墊片密封 (Gasket Seals)	0.14 - 10.34 (0.2 - 15)	25.4 x 25.4 (10 x 10)
LX205:64.128.10	2.54 (0.1)	中壓噴塗測試 (Medium-Spray Pressure)	0.07 - 10.3 (0.1 - 15)	16 x 32 (6.3 x 12.6)
LX100:50.50.05	5.08 (0.2)	低壓噴塗測試 (Low-Pressure Spray)	0.07 - 2.7 (0.1 - 3.9)	25.4 x 25.4 (10 x 10)
IX510:128.128.05	5.08 (0.2)	高壓噴塗測試 (High-Spray Pressure)	3.4 - 207 (5 - 300)	25.6 x 25.6 (10.1 x 10.1)
IX510.31.96.40-04	0.64 x 6.4 (0.025 x 0.25)	滾輪間隙平整度 (Nip Roller)	0.7 - 88.3 (1 - 128)	2 x 61 (0.8 x 24)
PX100:10.160.10-05	2.54 x 5.08 (0.1 x 0.2)	雨刷接觸壓力 (Windshield Wiper)	0.07 - 2.7 (0.1 - 3.9)	2.54 x 81.3 (1 x 32)
IX510:18.45.08	3.18 (0.125)	煞車片應力分配 (Brake Pad)	6.9 - 353 (10 - 512)	57.2 x 14.3 (22.5 x 5.6)

常見問題 FAQ

XSENSOR 工業傳感器在晶圓研磨製程中的具體優勢是什麼？

半導體製造對於晶圓平整度要求極高。XSENSOR 的超薄電容式感測器擁有極佳的高空間解析度（1.2 mm x 1.2 mm），這使得它非常適合用於半導體製程中，即時監控機台接觸壓力分布，快速檢測並修正潛在的製程異常，確保細微結構無瑕疵。

集研科技如何為台灣高階封裝廠與科技大廠提供客製化技術顧問服務？

集研科技代理銷售歐美知名品牌之量測儀器、感測器與資料擷取設備。我們能針對高階封裝（CoWoS）或 MLCC 被動元件廠特殊的真空、高載重與高頻率壓合情境，提供從感測矩陣選型、多通道同步數據擷取到 API 資料庫對接的一站式技術顧問與系統整合服務。

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