產品規格與型錄
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📘 TML CTE 系列熱膨脹係數量測應變規 官方規格型錄 (PDF)
內含熱膨脹係數計算公式與量測注意事項(型錄頁碼待確認)
🔍 TML 熱膨脹係數量測應變規動態選型篩選器
目前顯示全部型號規格
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🌡️ 1. CTELA 系列 熱膨脹係數量測應變規(−30~+200℃)
| 示意圖 |
型號 (Type) |
敏感柵尺寸 L × W (mm) |
基底尺寸 L × W (mm) |
阻抗 (Ω) |
 |
CTELA-3 |
3 × 1.8 |
10.5 × 3.5 |
120 |
 |
CTELA-6 |
6 × 2.5 |
15.5 × 4.5 |
120 |
 |
CTELA-3-350 |
3 × 3.1 |
10.2 × 5.2 |
350 |
 |
CTELA-6-350 |
6 × 2.8 |
16 × 5.3 |
350 |
💡 共通規格(4款皆適用):使用溫度範圍−30~+200℃;溫度補償範圍+10~+100℃;規格係數 Gauge Factor 約2.1;基底材質:聚醯亞胺樹脂;感應體材質:Ni-Cr合金;應變極限:1%(10,000×10⁻⁶);疲勞壽命(常溫):±1500×10⁻⁶下1×10⁵次;建議接著劑:CN、NP-50、EB-2;每包裝10片。
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💡 TML CTE系列熱膨脹係數量測應變規選用技術備註:
• 用途特殊性:CTE系列並非用來量測結構負載應變,而是專門用來反推材料本身的熱膨脹係數,量測方式與一般應變計類似但分析目的不同,建議客戶諮詢前先確認需求是否為此用途。
• 阻抗選擇:120Ω與350Ω兩種阻抗皆有3mm與6mm兩種Gauge長度可選,共4種規格,可依待測材料表面積與所需精度選擇。
• ⚠️ 待確認:熱膨脹係數換算公式的完整推導與範例計算,建議請廠商向TML原廠取得應用手冊後再對外提供技術建議,避免客戶自行套公式產生誤差。
常見問題 FAQ
應變規要怎麼量測材料的熱膨脹係數?
CTE系列應變規的溫度補償係數特別調整至0×10⁻⁶/℃,貼在待測材料表面後,讓應變輸出訊號幾乎只反映材料本身因溫度變化產生的膨脹/收縮量,再搭配簡易公式即可換算反推材料的線膨脹係數。⚠️ 待確認:完整公式推導與範例計算,建議跟原廠取得應用手冊後再對外提供技術建議。
CTE應變規跟一般應變規有什麼不同?
一般應變規(如F系列)是設計來量測結構負載造成的應變,需要盡量排除溫度變化的干擾;CTE系列則相反,是刻意運用材料與應變規基底熱膨脹係數不匹配的原理,專門用來反推材料本身的熱膨脹係數。兩者的溫度補償設計目的完全相反,不能互相取代使用。
PCB、電子構裝材料要做熱膨脹係數量測,適合用CTE應變規嗎?
電子構裝材料(如PCB基板、封裝樹脂)的CTE匹配度是可靠度設計的重要指標。CTE系列應變規可直接黏貼在這類材料表面進行熱膨脹係數量測,操作溫度範圍達−30~+200℃,可涵蓋大多數迴焊/可靠度測試的溫度區間。⚠️ 待確認:特定電子構裝材料的黏貼施工細節,建議另洽原廠或本公司工程團隊確認。
CTELA-3和CTELA-6這兩款規格該怎麼選?
CTELA-3敏感柵長度3mm、CTELA-6為6mm,長度較長者對材料表面局部不均勻的敏感度較低、量測結果較能反映整體平均值。另外4款規格都提供120Ω與350Ω兩種阻抗版本,可依現有量測系統(應變儀/資料擷取器)相容的阻抗需求挑選。
應變規怎麼選:一般型 vs 熱膨脹係數量測專用型
量測材料熱膨脹係數,跟量測結構負載應變,是兩種目的完全不同的量測情境,適合的工具與技術路線也不一樣。以下整理業界常見的幾種熱膨脹係數量測技術路線,協助您依實際應用場景挑選合適的方案:
| 比較項目 |
TML CTE應變規(電阻箔式) |
一般應變規(如TML F系列) |
熱機械分析儀(TMA) |
光學/DIC影像量測 |
| 設計目的 |
專門反推材料熱膨脹係數,溫度補償係數調至0 |
量測結構負載應變,盡量排除溫度干擾 |
直接量測材料尺寸隨溫度的變化率 |
非接觸式全場應變/變形量測,可延伸做CTE分析 |
| 待測物需求 |
需有能黏貼應變規的平整表面 |
同左 |
需裁切成小試片放入儀器爐內 |
需噴灑散斑或具備可辨識表面特徵 |
| 量測方式 |
貼片式,現場/大尺寸試體皆可 |
貼片式 |
實驗室小型試片,非破壞性但需取樣 |
非接觸,可搭配溫度腔量測 |
| 系統成本 |
中等(應變規+應變儀) |
中等 |
高(需專用TMA儀器) |
高(需光學量測系統) |
| 典型應用場景 |
大尺寸材料/電子構裝件現場CTE量測 |
一般結構應變測試 |
實驗室材料研發精密量測 |
PCB板材彎曲、翹曲、CTE分析 |
💡 上表為業界常見技術路線的通用性比較說明,並非針對特定廠牌產品的官方數據,實際規格請以各廠牌原廠公告為準。
如果您的需求是量測大尺寸材料或電子構裝件的熱膨脹係數量測,CTE應變規是可以直接在現場操作、不需要送樣到實驗室的方案,也不需要另外建置昂貴的光學影像量測系統,是材料熱膨脹係數測試中相對經濟且靈活的選擇。
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