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日本 TML CTE 系列熱膨脹係數量測應變規(Linear Expansion Coefficient Measurement Gauge)

集研科技(System Access)代理日本東京測器研究所(TML)CTE系列熱膨脹係數量測應變規(CTE應變規),專為量測金屬、複合材料、電子構裝材料等物體的線膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion)設計,是材料熱膨脹係數測試常用的解決方案。溫度補償係數調整至0×10⁻⁶/℃,貼於待測材料表面後,搭配簡易公式即可換算材料的熱膨脹係數,廣泛應用於材料科學研發、電子構裝CTE匹配分析與電子產業品管。

產品規格與型錄

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📘 TML CTE 系列熱膨脹係數量測應變規 官方規格型錄 (PDF)

內含熱膨脹係數計算公式與量測注意事項(型錄頁碼待確認)

🔍 TML 熱膨脹係數量測應變規動態選型篩選器
目前顯示全部型號規格

點擊下方展開檢索詳細規格對照表:

🌡️ 1. CTELA 系列 熱膨脹係數量測應變規(−30~+200℃)
示意圖 型號 (Type) 敏感柵尺寸 L × W (mm) 基底尺寸 L × W  (mm) 阻抗 (Ω)
CTELA-3 示意圖 CTELA-3 3 × 1.8 10.5 × 3.5  120
CTELA-6 示意圖(圖片待確認) CTELA-6 6 × 2.5 15.5 × 4.5  120
CTELA-3-350 示意圖(圖片待確認) CTELA-3-350 3 × 3.1 10.2 × 5.2  350
CTELA-6-350 示意圖(圖片待確認) CTELA-6-350 6 × 2.8 16 × 5.3  350

💡 共通規格(4款皆適用):使用溫度範圍−30~+200℃;溫度補償範圍+10~+100℃;規格係數 Gauge Factor 約2.1;基底材質:聚醯亞胺樹脂;感應體材質:Ni-Cr合金;應變極限:1%(10,000×10⁻⁶);疲勞壽命(常溫):±1500×10⁻⁶下1×10⁵次;建議接著劑:CN、NP-50、EB-2;每包裝10片。

 

👉 提示:表格可左右滑動查看完整規格
💡 TML CTE系列熱膨脹係數量測應變規選用技術備註:
用途特殊性:CTE系列並非用來量測結構負載應變,而是專門用來反推材料本身的熱膨脹係數,量測方式與一般應變計類似但分析目的不同,建議客戶諮詢前先確認需求是否為此用途。
阻抗選擇:120Ω與350Ω兩種阻抗皆有3mm與6mm兩種Gauge長度可選,共4種規格,可依待測材料表面積與所需精度選擇。
⚠️ 待確認:熱膨脹係數換算公式的完整推導與範例計算,建議請廠商向TML原廠取得應用手冊後再對外提供技術建議,避免客戶自行套公式產生誤差。

常見問題 FAQ

應變規要怎麼量測材料的熱膨脹係數?

CTE系列應變規的溫度補償係數特別調整至0×10⁻⁶/℃,貼在待測材料表面後,讓應變輸出訊號幾乎只反映材料本身因溫度變化產生的膨脹/收縮量,再搭配簡易公式即可換算反推材料的線膨脹係數。⚠️ 待確認:完整公式推導與範例計算,建議跟原廠取得應用手冊後再對外提供技術建議。

CTE應變規跟一般應變規有什麼不同?

一般應變規(如F系列)是設計來量測結構負載造成的應變,需要盡量排除溫度變化的干擾;CTE系列則相反,是刻意運用材料與應變規基底熱膨脹係數不匹配的原理,專門用來反推材料本身的熱膨脹係數。兩者的溫度補償設計目的完全相反,不能互相取代使用。

PCB、電子構裝材料要做熱膨脹係數量測,適合用CTE應變規嗎?

電子構裝材料(如PCB基板、封裝樹脂)的CTE匹配度是可靠度設計的重要指標。CTE系列應變規可直接黏貼在這類材料表面進行熱膨脹係數量測,操作溫度範圍達−30~+200℃,可涵蓋大多數迴焊/可靠度測試的溫度區間。⚠️ 待確認:特定電子構裝材料的黏貼施工細節,建議另洽原廠或本公司工程團隊確認。

CTELA-3和CTELA-6這兩款規格該怎麼選?

CTELA-3敏感柵長度3mm、CTELA-6為6mm,長度較長者對材料表面局部不均勻的敏感度較低、量測結果較能反映整體平均值。另外4款規格都提供120Ω與350Ω兩種阻抗版本,可依現有量測系統(應變儀/資料擷取器)相容的阻抗需求挑選。

應變規怎麼選:一般型 vs 熱膨脹係數量測專用型

量測材料熱膨脹係數,跟量測結構負載應變,是兩種目的完全不同的量測情境,適合的工具與技術路線也不一樣。以下整理業界常見的幾種熱膨脹係數量測技術路線,協助您依實際應用場景挑選合適的方案:

比較項目 TML CTE應變規(電阻箔式) 一般應變規(如TML F系列) 熱機械分析儀(TMA) 光學/DIC影像量測
設計目的 專門反推材料熱膨脹係數,溫度補償係數調至0 量測結構負載應變,盡量排除溫度干擾 直接量測材料尺寸隨溫度的變化率 非接觸式全場應變/變形量測,可延伸做CTE分析
待測物需求 需有能黏貼應變規的平整表面 同左 需裁切成小試片放入儀器爐內 需噴灑散斑或具備可辨識表面特徵
量測方式 貼片式,現場/大尺寸試體皆可 貼片式 實驗室小型試片,非破壞性但需取樣 非接觸,可搭配溫度腔量測
系統成本 中等(應變規+應變儀) 中等 高(需專用TMA儀器) 高(需光學量測系統)
典型應用場景 大尺寸材料/電子構裝件現場CTE量測 一般結構應變測試 實驗室材料研發精密量測 PCB板材彎曲、翹曲、CTE分析

💡 上表為業界常見技術路線的通用性比較說明,並非針對特定廠牌產品的官方數據,實際規格請以各廠牌原廠公告為準。

如果您的需求是量測大尺寸材料或電子構裝件的熱膨脹係數量測,CTE應變規是可以直接在現場操作、不需要送樣到實驗室的方案,也不需要另外建置昂貴的光學影像量測系統,是材料熱膨脹係數測試中相對經濟且靈活的選擇。

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