1. 量測距離與範圍
須確認基準距離（Base Distance）與量測範圍（Measuring Range）。通常量測行程越小，量測線性度與精度就越極致。
2. 解析度與線性度
解析度決定能辨識的最小靜止位移量；線性度（Linearity）則代表量測誤差值，是精密量測與厚度檢測的核心指標。
3. 取樣速度（頻率）
面對高速移動、快速輪廓掃描或高頻振動分析，需選擇具備高取樣率（如 70 kHz 至 180 kHz）的高速機種。
4. 工件表面材質
透明玻璃、黑橡膠或高反射鏡面易使光束散射。高溫發紅金屬或鏡面物件建議選用藍光雷射或支援鏡面反射模式的機型。
5. 雷射光斑形狀
圓形光斑（Spot）適合微小孔徑或細線量測；線形光斑（Line）則能平均掉表面粗糙度的凹凸跳動，適合粗糙或拉絲工件。
6. 安裝空間與光路
確認感測器頭部的外觀尺寸與重量。如機械手臂末端治具，需優先選擇免外接控制器的超緊湊型（Super Compact）機種。
7. 通訊與輸出介面
依系統架構選擇傳統 PLC 泛用的類比訊號（4-20 mA / 0-10 V），或抗雜訊能力最佳的數位通訊（RS232、RS485、Ethernet、CAN）。
8. 環境干擾因素
產線若有油污、切削液或高溫，需評估 IP 防護等級或加購原廠配備氣冷/水冷架構的防護外殼（Protective housing）。