提升半導體製程精度 XSENSOR 壓力感測器的應用 

作為半導體產業的研發和品管人員，我們深知製程中的每一個細節對產品品質的重要性。在提升製程控制的精度和一致性方面，壓力感測技術正迅速成為業界的關鍵工具之一。XSENSOR 壓力感測器，憑藉其高準確度和高解析度，為半導體製程提供了突破性的解決方案，確保每片晶圓的品質都符合最高標準。 

為什麼選擇 XSENSOR 壓力感測器？ 

精確控制晶圓研磨與拋光壓力 在晶圓研磨和拋光過程中，均勻的壓力分布是避免瑕疵和缺陷的關鍵。XSENSOR 的 LX 壓力感測器擁有 ±5% 的測量精度，即使經過多次循環使用也能保持穩定的校準。它能幫助您在製程中精確控制壓力，確保每片晶圓達到理想的光滑度。 

即時壓力監控，防止製程缺陷 XSENSOR 壓力感測器提供即時的壓力數據監測，並具有 0.01 psi 的感測解析度，可以捕捉到微小的壓力變化。這使得它非常適合用於半導體製程中，監控機台接觸壓力，快速檢測並修正潛在的製程異常。 

高空間解析度，確保細微結構無瑕疵 對於半導體製造中小至 1.2 mm x 1.2 mm 的表面特徵，XSENSOR 的高解析度感測器可以提供細節豐富的壓力分布資訊，讓研發和品質控制團隊在製程中更精確地調整參數，避免影響微小結構的良率。 

超薄設計，靈活應用於複雜曲面 XSENSOR 的感測器厚度不到 1 毫米，非常適合用於測量半導體設備中複雜的曲面壓力分布，並能在不影響設備操作的情況下提供準確數據。 
 

簡單易用的軟體與快速部署 

XSENSOR 的壓力感測系統配備全面的軟體工具包，讓使用者能輕鬆地進行數據分析與即時監控，並且圖形化的數據呈現能快速發現壓力不均問題，大幅縮短設定和調整時間。這樣的功能特性能幫助半導體廠商在快速變化的製造環境中，持續維持高效的生產流程。