XSENSOR 半導體晶圓加工

評估半導體晶圓表面光滑化及平坦度
自1960年代首次生產以來，矽晶圓技術正以令人難以置信的速度進步。當今的晶圓必須沒有任何缺陷才能使用，現在標準晶圓的厚度小於300μm(微米)，且尺寸不斷縮小。此外許多元件現在只有nanometer(奈米)等級的大小，這意味著即使是微不足道的缺陷也可能使整組設備異常。




現代的矽晶圓處理技術必須極度精確，特別用於超薄晶圓和拋光晶圓的晶圓研磨設備必須施加均勻的壓力。拋光頭的壓力分佈可使用XSENSOR的高精度、高解析度LX SENSOR進行量測。這是在晶圓拋光的過程尤其重要，其中設備設計用來一次性去除微米的應用。
XSENSOR的LX壓力傳感器在重複測試過程中亦保持校準和準確性，確保您可以準確比較調整前後的壓力曲線，即時查看壓力時也可以進行調整。

規格與性能:

高級圖像處理軟件進行圖像對比:

XSENSOR專業的軟體一直是壓力測試的領導者。易於使用和非常穩定的軟體Pro V8提供全面圖像比較的壓力數據分析功能豐富的工具包。Pro V8允許用戶在一系列的選項以便查看更多2D和3D壓力數據。框架和多框架比較選項提供了一種簡單的方法來檢查測試階段。圖形工具可用於查看壓力分佈和壓力隨時間變化的數據。您可以選擇特定數據和圖像中的區域以進行更詳細的分析。

矽晶圓壓力測試使用:
PX100：40.40.02
解析度：12.7mm
壓力範圍：0.14-2.7 N /cm²
 

與市場上的其他感測器不同，我們的感測器由於使用了電容技術設計以及用於製造這些感測器的獨特材料而得以保持校準。我們的得到ISO 17025認證，意味著我們已經具備從感測器中生成準確的測試和校準資料的能力。